/**
 * 第30课 "扇孔"的处理及"敷铜插件"的应用 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=30
 * 铺铜 (TopLayer铺铜=接地, BottomLayer铺铜=接地)
 * 铺铜时, 按住'Ctrl'更好选择边角!
 */
P + G       : 铺铜            放置(P) -> 铺铜(G) (工具倒数第5图标 -> 铺铜(G) )
T + G + A   : 所有铺铜重铺  . (工具(T) -> 铺铜(G) -> 所有铺铜重铺(A) )
T + G + R   : 重铺选中的铺铜. (工具(T) -> 铺铜(G) -> 重铺选中的铺铜(R) )
              //铺铜属性: 
              //        1.Pour Over All Same Net Objects(铺铜的时候, 覆盖相同网络.  不设置的话,会和相同网络连线有间隙)
              //        2.☑Remove Dead Copper
隐藏铺铜    : Ctrl + D -> View Options -> Object Visibility -> 隐藏 Polygons
仅隐藏GND,GGND: 点开'PCB'窗口  ->  ☑GGND, ☑GND //其余铜皮能够显示
铺铜插件:     //(稍微方便一点,有时候点击不管用!)
    文件(F) -> 运行脚本(S) -> 找到"FanySkill4AD"插件的"FY_AD_Tools.PrjScr" -> 打开 -> 点击"FY_Main.pas" -> 确定
    点击"布线辅助(Y)" -> 铜皮分配网络属性(Y) -> 分别选择"Net属性的PAD"&"需要修改Net属性的铜皮" -> 铜皮会修改到对应网络&自动重新铺铜

/**
 * 扇孔: (打孔)
 * 扇孔的目的有2个:   1.打孔占位.   2.减少电流'回流路径'.
 *    比如GND孔，就近扇孔可以做到缩短路径的目的!  if 不打孔, 后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远链一根GND线，这种就很长的回流路径了.
 *    这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，
 *    反之等你走线完了再想去加一个过孔，很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范做法
 */
1.先把短线直接连上, 长线就打孔.
2.先画信号线, 再画电源线.
普通线: 6mil
电源线: 15~30mil(if 有空间, 就弄30mil) (20mil 就能通过1A电流)



//第31课 PCB布线 - 信号线的走线 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=31
Ctrl + W     : 画'导线' ('空格'调整拐角方向)
选中1段 + Tab: 选中整条线                   //选中同1个网络的一条线
S     + N    : ↗                              //选择(S) -> 网络(N)
Shift + S    : 切换显示 (布线时比较直观!!)
U + M        : 布线(U) -> 交互式总线布线(M) //选中2根线, 一起拉.    (工具第7图标 -> 交互式总线布线(M) )
正面尽量画竖线, 背面就画横线.       //反过来也可以.



//第32课 PCB布线 - 电源部分的走线 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=32
P + L(分割): 放置'线条(L)'进行GND 版块分割, 宽度=20mil
             //Layer=GND02 (4层板的第2层)
平面分割   : 'GND02'层 -> 双击分割的左侧区域 -> 平面分割 -> 连接到网络='GGND',
             //然后把这条线复制到第3层'PWR03' -> 左侧区域网络='GGND'
             //可在左侧'PCB'窗口, 修改'GGND'层颜色.(默认207, 可修改为211)



//第33课 信号的修线优化和GND的处理 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=33
Ctrl + 拉线: 修线, 可拉线
E + A      : 特殊粘贴.    //编辑(E) -> 特殊粘贴(A) -> ☑粘贴到当前层.    ☑保持网络名称
/**
 * 快速画出Keep-Out layer层以便于覆铜操作    https://www.codenong.com/cs110429116/
 * 由于AD17以上版本现在禁止用Keep-Out layer层来做为板子的边框，现在只能使用Mechanical 1来做边框，但这样在覆铜时若无Keep-Out layer层就会出错（如异形板更明显）。
 */
'Mechanical 1' -> 选择边框 -> E+A特殊粘贴到'Keep-Out Layer'

Top/Bottom 层铺铜: 1.在'Top'层沿着'分割线'边沿,沿整个分隔带'左侧/右侧'铺铜   ->
                     然后可以粘贴(/特殊粘贴) 到'Bottom'    /// if 铺铜粘贴, 需要修改铜的 Layer

去除90°铺铜: 多边形铺铜挖空. (工具栏倒数第3图标 -> 多边形铺铜挖空 time:20:30 ) -> 框住尖角区域 -> 重新铺铜
             器件内底部, 不要铜皮
T + D      : 滴泪     //焊接处多加焊锡, 加强焊盘.














